在精細與專(zhuān)用化學(xué)材料創(chuàng )新及應用分論壇上，光華科技研發(fā)工程師咸博士受邀作了《電鍍金在半導體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應用》的演講。隨著(zhù)IC 電子產(chǎn)品向性能高速且可靠化、功能大眾且多樣化、體積輕巧且微型化、經(jīng)濟且便攜化等訴求多維發(fā)展，封裝技術(shù)正呈現 I/O 端更多、集成復雜度更高、數據處理速度更快、信號傳輸頻率更高、功能更強大的發(fā)展趨勢。電鍍金在先進(jìn)封裝領(lǐng)域至關(guān)重要，主要應用于引出端數多、傳輸速率高，對可靠性要求較高的顯示驅動(dòng)芯片，以及對可靠性要求較高的航空航天等領(lǐng)域。

光華科技立足多年深耕電子化學(xué)品領(lǐng)域的經(jīng)驗積累和技術(shù)研發(fā)能力，擁有涵蓋多款金電鍍液、金鹽產(chǎn)品的金電鍍體系，產(chǎn)品技術(shù)指標行業(yè)領(lǐng)先，可滿(mǎn)足在寬泛的工藝條件下對6寸和8寸晶圓進(jìn)行高品質(zhì)電鍍金。在無(wú)氰金電鍍液的開(kāi)發(fā)上，光華科技的研發(fā)團隊兼顧鍍液及鍍層穩定性、均一性、電流密度范圍、硬度、應力、結合力、粗糙度等關(guān)鍵因素，不斷進(jìn)行配方和工藝參數優(yōu)化與調整，實(shí)現了對鍍液和鍍層的精細控制，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能穩定。

光華科技在半導體先進(jìn)封裝領(lǐng)域提供濕制程整體產(chǎn)品服務(wù)方案，包括干膜前處理、光刻膠/干膜涂布潤濕液、顯影液、銅RDL電鍍液、銅UBM/銅柱電鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/干膜剝離液、銅蝕刻液、鈦蝕刻液等配方類(lèi)產(chǎn)品。光華科技現有的亞硫酸鹽體系無(wú)氰金電鍍液，已打破了國外技術(shù)壟斷局面，實(shí)現鍍液及其原物料完全國產(chǎn)化，且與光刻膠兼容性好，槽液使用壽命長(cháng)，不含氰根、安全環(huán)保。鍍金層的粗糙度及硬度，也可以根據客戶(hù)的要求來(lái)調整。

針對產(chǎn)品未來(lái)的技術(shù)發(fā)展方向，咸博士表示，光華科技研發(fā)團隊將持續進(jìn)行產(chǎn)品配方及工藝的優(yōu)化調整，進(jìn)一步提升鍍液使用壽命以及提升鍍液的環(huán)境友好水平，同時(shí)也在積極拓展合作單位數量以及產(chǎn)品認證，爭取獲得更多國內外知名企業(yè)的認可與合作。