慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展滿(mǎn)足行業(yè)發(fā)展趨勢，專(zhuān)門(mén)打造半導體封裝及制造板塊，于展會(huì )集中呈現中展示晶圓制造設備、先進(jìn)封裝技術(shù)和封裝材料。光華科技在本次展會(huì )帶來(lái)了芯片先進(jìn)封裝濕制程整體產(chǎn)品服務(wù)方案, 包括：干膜前處理、光刻膠/干膜涂布潤濕液、顯影液、銅RDL電鍍液、銅UBM/銅柱電鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/干膜剝離液、銅蝕刻液、鈦蝕刻液等配方類(lèi)產(chǎn)品以及用于芯片制造干蝕刻清洗液7100。

其中，光華科技重點(diǎn)展示了亞硫酸鹽體系無(wú)氰金電鍍液、封裝鍍錫液、電鍍銅柱基礎液及添加劑等電子化學(xué)材料。光華科技多項產(chǎn)品與技術(shù)打破國外壟斷，實(shí)現原物料完全國產(chǎn)化，核心關(guān)鍵物料自主合成。許多觀(guān)眾來(lái)到光華科技展臺與我們進(jìn)行先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)交流探討，光華科技本土化、可靠和高性能的濕制程產(chǎn)品引起他們極大興趣。

同時(shí)，光華科技具備較強的定制化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力，可以攜手客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。2019年光華科技加入廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司創(chuàng )立的板級扇出型封裝創(chuàng )新聯(lián)合體，助力打造以國產(chǎn)裝備、材料為核心的大板級扇出型封裝示范線(xiàn)。一直以來(lái)，光華科技全力支持半導體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不斷進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng )新以滿(mǎn)足先進(jìn)封裝市場(chǎng)的高端需求，為半導體封裝客戶(hù)提供本土化、可靠和高性能的濕制程整體產(chǎn)品服務(wù)方案。