2022年6月,工業(yè)和信息化部印發(fā)《優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理暫行辦法》,將優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)認定分為創(chuàng )新型中小企業(yè)、專(zhuān)精特新中小企業(yè)、專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)三個(gè)梯度,其中專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)認定標準最高,圍繞專(zhuān)、精、特、新、鏈、品共六個(gè)方面,分別提出定量和定性指標。國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)更是中小企業(yè)的領(lǐng)軍者和佼佼者,是專(zhuān)注于細分市場(chǎng)、創(chuàng )新能力強、市場(chǎng)占有率高、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、質(zhì)量效益優(yōu)的“排頭兵”企業(yè),也是國家產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的重要支撐和工業(yè)強鏈補鏈的主力軍。本次第五批國家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)公示名單,全國總計3671家,相較于第四批(4357家)減少686家,其中廣東省入選348家,東碩科技榮列其中。
廣東東碩科技有限公司為光華科技全資子公司,成立于2002年,專(zhuān)業(yè)從事印制電路板(PCB)專(zhuān)用電子化學(xué)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)超20年,是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家火炬計劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、國內印制電路板(PCB)電子化學(xué)品行業(yè)的龍頭企業(yè)。
東碩科技聚焦行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢與客戶(hù)需求和痛點(diǎn),通過(guò)建立“技術(shù)-業(yè)務(wù)-客服”的“鐵三角”模式,秉持“以客戶(hù)為中心,為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念,持續提升經(jīng)營(yíng)管理能力,為客戶(hù)帶來(lái)高性能、高品質(zhì)、綠色環(huán)保的產(chǎn)品。憑借技術(shù)和產(chǎn)品自身獨特優(yōu)勢,在N.T.Information國際調研機構統計公布的全球PCB百強企業(yè)中,已有26家與東碩科技建立了穩定的合作關(guān)系,其中,十強企業(yè)就有9家,標桿客戶(hù)集中度較高,市場(chǎng)認可度和龍頭地位優(yōu)勢明顯。

東碩科技一直以自主創(chuàng )新作為核心競爭力,建立由教授、博士領(lǐng)銜的研團隊,建有省級研發(fā)平臺和市級博士后創(chuàng )新基地。2016年企業(yè)認定為“廣東省印制電路(PCB)專(zhuān)用化學(xué)品工程技術(shù)研究中心”;2017年獲“省級企業(yè)技術(shù)中心”認定,并組建國內唯一的研發(fā)中心“中國電子電路行業(yè)華南研發(fā)中心”。東碩科技承擔了國家科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng )新基金、國家火炬計劃、廣東省重點(diǎn)新產(chǎn)品計劃、廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計劃“電子化學(xué)品”重點(diǎn)專(zhuān)項、廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品等十多項科技項目,專(zhuān)注以新技術(shù)、新產(chǎn)品提高產(chǎn)品附加值,為國內外客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù),擴大中高端產(chǎn)品及服務(wù)供給,形成國際范圍內的產(chǎn)業(yè)競爭力。
高端產(chǎn)品突破 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈
東碩科技主攻PCB專(zhuān)用化學(xué)品高端市場(chǎng),產(chǎn)品涵蓋填孔鍍銅、沉鎳(鈀)金、棕化、褪膜、OSP,以及5G領(lǐng)域應用鍵合劑等專(zhuān)用化學(xué)品,應用于印制電路板、封裝基板制造領(lǐng)域,屬于《戰略性新興產(chǎn)業(yè)集群及對應行業(yè)》中的“前沿新材料產(chǎn)業(yè)集群-電子新材料及電子化學(xué)品”,且在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域實(shí)現“補短板”“填空白”:

高密度互聯(lián)板化學(xué)沉鎳金液系列,實(shí)現“補短板”替代進(jìn)口:全球首創(chuàng )的降溫預浸工藝搭配自主研發(fā)的高密度互聯(lián)板化學(xué)沉鎳金液,在 1.5mil 線(xiàn)距的抗滲鍍能力經(jīng)中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì )鑒定項目整體技術(shù)達到國際先進(jìn)水平;
高密度互聯(lián)印制板電鍍液,填補國內空白:主導電子電路行業(yè)高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),自主合成添加劑的 核心原料,獲得高可靠性的高密度互聯(lián)板印制板電鍍液,具有超薄面銅填孔(<8um)、30-50ASF大電流填孔、半導體RDL電鍍等能力;
印制線(xiàn)路板(PCB)用高性能棕化液,部分指標優(yōu)于國外產(chǎn)品,有效替代進(jìn)口:以高濃度容銅量及低銅微蝕量為研發(fā)目的,開(kāi)發(fā)印制 線(xiàn)路板(PCB)用高性能棕化液,提高了高性能特殊材料 PCB 的可靠 性,產(chǎn)品性能穩定、粗化效果好、與樹(shù)脂粘合力強、可再生循環(huán)利用的特點(diǎn)。
乘勢而上,再攀新高。東碩科技將不負專(zhuān)精特新“小巨人”的稱(chēng)號,堅持以科技創(chuàng )新作為第一動(dòng)力,把握新變革帶來(lái)的新機遇,深耕通訊、IC封裝、半導體等高端技術(shù)產(chǎn)業(yè),聚焦高質(zhì)量發(fā)展,堅持走“專(zhuān)精特新”發(fā)展之路,不斷深化“專(zhuān)業(yè)化、精細化、特色化、新穎化”的要求,發(fā)揮標桿引領(lǐng)作用,為國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展創(chuàng )造更多價(jià)值,為構建“國內國際雙循環(huán)”發(fā)展格局貢獻企業(yè)力量。