大會(huì )指出，電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。破解“卡脖子”技術(shù)，電子材料成關(guān)鍵。隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)、大數據、人工智能等新技術(shù)興起，以及5G等新基建項目加速推進(jìn)，我國半導體材料、覆銅板材料、顯示封裝等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，面臨新發(fā)展機遇。據悉，2019年國內電子材料全行業(yè)營(yíng)收超過(guò)7000億元。大會(huì )強調，在當前的復雜形勢下，我國應對電子材料自身產(chǎn)業(yè)鏈應加以關(guān)注，極力完善我國電子材料和集成電路科技創(chuàng )新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境，鼓勵電子材料上下游企業(yè)開(kāi)展全方位合作，加速關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化驗證導入，實(shí)現互利共贏(yíng)。

在“5G基材及終端電子材料分論壇”上，與會(huì )專(zhuān)家一致表示5G、新型顯示、高端元器件等新應用在為電子材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新機遇和新挑戰。光華科技集團技術(shù)中心副總經(jīng)理劉彬云在會(huì )上，發(fā)表了關(guān)于5G制造技術(shù)下的化學(xué)工藝變革主題演講。劉彬云指出，隨著(zhù)5G時(shí)代的來(lái)臨，由于高頻高速信號傳輸的需要，基站天線(xiàn)、數據中心、服務(wù)器、核心網(wǎng)路由器、交換機、光模塊、手機主板和天線(xiàn)等所使用的材料和加工工藝都將發(fā)生重大變化，給電子電路制造工藝帶來(lái)了革新，如高頻高速材料（棕化藥水替代）、散熱技術(shù)（通孔電鍍）、信號處理（阻抗控制）及高縱橫比（脈沖電鍍分散性）等新工藝技術(shù)，5G 的PCB未來(lái)技術(shù)及工藝解決方案，都將圍繞高頻、高速、高密、低成本低損耗等方面展開(kāi)，并進(jìn)一步指出要密切關(guān)注5G和F5G（五代固定網(wǎng)絡(luò )），這一“動(dòng)”一“靜”兩大聯(lián)接技術(shù)將催生“光聯(lián)萬(wàn)物”，在形態(tài)、技術(shù)與工藝應用上，將會(huì )顛覆現有的傳統電路印制板模式。

在“粵港澳大灣區電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，光華科技集團技術(shù)中心副總經(jīng)理劉彬云入選廣州市新材料產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展專(zhuān)家智庫，在未來(lái)將發(fā)揮智庫專(zhuān)家支撐作用，深入開(kāi)展產(chǎn)業(yè)研究分析工作。作為當天圓桌對話(huà)嘉賓，劉彬云還與其他嘉賓圍繞新型顯示材料的發(fā)展趨勢、新材料產(chǎn)業(yè)的投資機會(huì )、5G制造技術(shù)下電子材料的發(fā)展新要求、新材料產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的關(guān)鍵要素等方面展開(kāi)對話(huà)交流，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、投資趨勢、技術(shù)前沿等分析了新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略，共同為粵港澳大灣區新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)下一步發(fā)展的經(jīng)驗借鑒和思路。

大會(huì )同期舉辦了電子新材料展覽，展出新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應用。光華科技在展會(huì )上同時(shí)展示具有核心技術(shù)和創(chuàng )新應用的新材料產(chǎn)品，并向與會(huì )的院士專(zhuān)家、科研機構與政府領(lǐng)導做了匯報，展現企業(yè)的創(chuàng )新能力和領(lǐng)先的技術(shù)水平。