2020年度廣東省工程技術(shù)研究中心動(dòng)態(tài)評估結果

2017-2019年，依托光華科技技術(shù)中心組建的廣東省化學(xué)試劑工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心共計投入研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費1.29億元，承擔政府項目課題共計6項（其中2項國家科技計劃項目，3項省級科技計劃項目，1項市/區級計劃項目），同時(shí)開(kāi)展多項企業(yè)自主立項項目，并積極開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作。近三年工程中心建設取得良好的成效，獲得3項省部級獎以及1項地市級獎。工程中心注重保護知識產(chǎn)權，目前已擁有授權專(zhuān)利63項，其中發(fā)明專(zhuān)利61項，實(shí)用新型專(zhuān)利2項。

近三年來(lái)，依托光華科技旗下子公司東碩科技組建的廣東省印制電路(PCB)專(zhuān)用化學(xué)品工程技術(shù)研究中心共計投入研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費約3500萬(wàn)元，并引進(jìn)了新加坡南洋理工大學(xué)研究員等行業(yè)先進(jìn)作為技術(shù)帶頭人，立足國內5G、集成電路制造領(lǐng)域的重大需求，以掌握5G、集成電路芯片制造專(zhuān)用電子化學(xué)品等核心技術(shù)，推動(dòng)5G、集成電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)本土化為目標，重點(diǎn)圍繞制約5G、集成電路芯片制造專(zhuān)用電子化學(xué)品的關(guān)鍵共性問(wèn)題開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

在5G領(lǐng)域，光華科技重點(diǎn)開(kāi)發(fā)與5G基站、5G天線(xiàn)、終端的射頻模塊以及其他電路或元器件等相配套的關(guān)鍵電子化工新材料，包括無(wú)粗化鍵合劑、低應力化學(xué)鍍銅、高縱橫比的脈沖電鍍、超薄填孔、化銀、化錫等，并與下游產(chǎn)業(yè)、應用終端形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同開(kāi)發(fā)的合作模式，推動(dòng)國內5G技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程。

在集成電路芯片制造中，光華科技重點(diǎn)攻克光刻工藝、濕蝕刻工藝、剝離清洗工藝、銅電鍍工藝的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，開(kāi)發(fā)出相應新產(chǎn)品，推動(dòng)國內集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

根據評價(jià)結果，光華科技作為國內專(zhuān)用化學(xué)品領(lǐng)域的知名企業(yè)，40年來(lái)緊緊圍繞技術(shù)研發(fā)創(chuàng )新構建企業(yè)核心競爭力，不斷加大科技投入，人才知識密集，技術(shù)力量雄厚，儀器設備先進(jìn)，工程技術(shù)成果轉化能力強，自主研發(fā)經(jīng)驗豐富，管理制度完善，使產(chǎn)品具備更強市場(chǎng)競爭力，在行業(yè)內樹(shù)立良好口碑，行業(yè)地位穩步提升。面向未來(lái)，光華科技將繼續憑借自身在技術(shù)研發(fā)的軟、硬件基礎條件上的獨特優(yōu)勢，推動(dòng)企業(yè)技術(shù)自主創(chuàng )新邁上更高臺階，持續為全球用戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。