核心導讀
隨著(zhù)微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展，氧化銅粉應運而生。電鍍級的氧化銅粉形態(tài)為黑色粉末，應用于印制電路板和催化劑，擁有溶解速率優(yōu)秀、雜質(zhì)含量低、流動(dòng)性好等特點(diǎn)。卓越的特性，使得鍍液中的銅離子能夠及時(shí)地得到補充，鍍液的純度也可以得到保證，從而能夠維持產(chǎn)品質(zhì)量的穩定性。
當今，5G基站、智能終端和新能源汽車(chē)等行業(yè)對PCB/FPC的要求越來(lái)越高：高頻、高速、高多層、高密度互連等。此背景下，HDI高密度互連板也隨之產(chǎn)生。HDI技術(shù)的出現，使電路板通過(guò)埋孔和盲孔代替部分通孔的互聯(lián)，同時(shí)采用更細的線(xiàn)寬和更小的間距，使PCB的布局和布線(xiàn)空間利用得更加充分。
在HDI板線(xiàn)路解決工藝上，埋孔和盲孔是HDI板制作過(guò)程中最為重要和關(guān)鍵的一環(huán)，需具備填孔效果要好、表面銅厚要薄，填孔時(shí)間要短等要求。這對填孔鍍銅過(guò)程中，所用到銅的品質(zhì)就有了非常高的要求。因為銅的雜質(zhì)含量、穩定性和酸性不溶物質(zhì)含量等對填孔結果產(chǎn)生非常大的影響。而光華科技生產(chǎn)的高純電子級氧化銅粉不僅從源頭到工藝都采用了嚴格的控制，最后在客戶(hù)應用和反饋上也是深受好評和喜愛(ài)，并榮獲 “國貨”之光。
14年，光華科技建成國內首條氧化銅全自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，采用先進(jìn)的設備、數字化的管理系統和嚴格的質(zhì)量控制流程，確保年產(chǎn)能超過(guò)10000噸。
光華科技高電子級氧化銅粉采用高純電解銅作原料，從源頭和工藝上保障了產(chǎn)品的品質(zhì)。
在原料上，相比光華科技高電子級氧化銅粉，回收銅和雜質(zhì)銅生產(chǎn)的氧化銅電鍍有很大的風(fēng)險。首先，是氧化銅無(wú)機物對電鍍影響；其次，是某些藥水對某些金屬雜質(zhì)離子非常敏感，而隨著(zhù)氧化銅不斷添加，大部分金屬雜質(zhì)離子會(huì )不斷累積，很快就會(huì )達到很高水平。從實(shí)際經(jīng)驗和實(shí)驗結果等資料了解到: 鐵離子(Fe)、鎳離子(Ni)、鋅離子(Zn)、鉛離子(Pb)對電鍍影響較明顯。
光華科技氧化銅粉在過(guò)濾測試結果中，鍍液中酸不溶性物質(zhì)少、顆粒均勻、細膩、產(chǎn)品流動(dòng)性好，能最大程度發(fā)揮填孔過(guò)程中添加劑的性能。
在應用反饋中，光華科技高純電子級氧化銅粉面銅最薄且填孔飽滿(mǎn)度最好；鍍銅周期50min，生產(chǎn)效率優(yōu)于其他填孔線(xiàn)，電鍍周期縮短，生產(chǎn)效率提升；得益突出的面銅控制效果和良好的填孔飽滿(mǎn)度，氧化銅粉消耗明顯下降，電量消耗也明顯下降，藥水成本按電量結算，也隨之下降；滿(mǎn)足150μm盲孔板填孔飽滿(mǎn)度要求且面銅??；持續批量生產(chǎn)中，品質(zhì)穩定，不良率低。
光華科技電鍍級氧化銅粉發(fā)展史是一步一個(gè)腳印，共同鑄就了今天的行業(yè)領(lǐng)先地位。隨著(zhù)氧化銅粉在電子電路的應用，相應的環(huán)保問(wèn)題也隨之而來(lái)，光華科技電鍍級氧化銅粉，不僅符合RoHS標準，完全達到環(huán)保要求，且各方面都達到國際領(lǐng)先水平，獲得客戶(hù)普遍認可。光華科技還為客戶(hù)提供整體綜合解決方案，及個(gè)性化的需求與服務(wù)。
END
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng )于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導，同時(shí)提供其他專(zhuān)用化學(xué)品的定制開(kāi)發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國際高端專(zhuān)用化學(xué)品創(chuàng )新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。
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