3月21日，為期三天的第28屆國際電子電路展覽會(huì )圓滿(mǎn)收官。展會(huì )為全球PCB業(yè)界人士提供了難得的信息共享平臺，行業(yè)發(fā)展趨勢、技術(shù)發(fā)展方向、市場(chǎng)商機等未來(lái)風(fēng)向標都在其中一覽無(wú)余。

圖片來(lái)源： CPCA Show 官方平臺

       進(jìn)入2019年，光華科技繼續在PCB行業(yè)不懈奮進(jìn)。本次展會(huì )，公司除了展示最新“PCB濕制程整體服務(wù)方案”中的新產(chǎn)品沉厚金及現有產(chǎn)品的新特征，更在中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的2019春季國際PCB技術(shù)/信息論壇上進(jìn)行了行業(yè)技術(shù)研究的分享——《銅面前處理制程對激光直接鉆孔的影響因素探討》。

       我們衷心感謝展會(huì )期間到訪(fǎng)的新老朋友們。新的一年，光華科技將緊隨5G等行業(yè)發(fā)展趨勢，持續投入研發(fā)及提升服務(wù)，以客戶(hù)為中心，始終為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值！