金秋十月，PCB行業(yè)即將迎來(lái)又一盛會(huì )——2018臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會(huì )即將于10月24-26日隆重舉行。展覽會(huì )舉辦地點(diǎn)為臺北南港展覽館，預計將超過(guò)400家PCB上下游廠(chǎng)商共同參展。

    藉此盛會(huì )，光華科技攜手子公司臺灣恩巨恩科技聯(lián)合參展，陣容強大。展會(huì )現場(chǎng)將展示MSAP制程與工業(yè)4.0制程解決方案，包括：貴金屬分析管控、MSAP制程電鍍及蝕刻、圖形電鍍、表面改質(zhì)、玻璃基板制程等解決方案。

    10月24-26日，臺北南港展覽館一樓K730展臺，我們期待行業(yè)各界朋友的蒞臨，相互交流，共促發(fā)展！

    光華科技TPCA展會(huì )邀請函：