2014年10月7日,美國,伊利諾伊州,班諾克本—根據IPC《2013-2014年北美PCB行業(yè)分析與預測報告》的分析,北美地區PCB行業(yè)在2013年雖然稍有下降,但是其溫和增長(cháng)態(tài)勢將一直持續到2017年。
報告中的數據顯示,2013年在市場(chǎng)稍微下降的情況下,PCB回遷生產(chǎn)量竟然有所增長(cháng)。在所有PCB產(chǎn)品類(lèi)型當中,HDI/微盲孔板增長(cháng)態(tài)勢迅猛。在垂直市場(chǎng)中,通訊、軍工/航天是北美地區最大的兩個(gè)PCB市場(chǎng),合計占到北美PCB市場(chǎng)的57%。報告中的數據顯示,2014年的研發(fā)預算投入增長(cháng)顯著(zhù)。
IPC年度市場(chǎng)調研報告是北美地區PCB制造業(yè)的市場(chǎng)和商業(yè)綜合分析報告,分別按照剛性板、撓性板分析各自的市場(chǎng)規模、銷(xiāo)量趨勢、不同產(chǎn)品類(lèi)型的銷(xiāo)售增長(cháng)率、垂直市場(chǎng)的銷(xiāo)售增長(cháng)率、生產(chǎn)類(lèi)型(大批量、快速交貨、樣板等),還包括研發(fā)費用投入、人力成本、人均收入等財務(wù)指標,以及美國的進(jìn)出口數據。
報告中對北美及全球PCB生產(chǎn)截止到2017年的預測數據,由PCB行業(yè)著(zhù)名分析師、研究顧問(wèn)Hayao Nakahara博士完成。